3.失败数据🎽🥮、模型能力与技术路线的颠覆 🐃。
1）AI芯片：HBM堆叠❕功耗高；Co👨🏫🐗WoS（硅中介层。
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1）AI芯片：HBM堆叠❕功耗高；Co👨🏫🐗WoS（硅中介层。
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